Rakitan dengan Pendingin Termoelektrik Mikro

X-Meritan memproduksi Rakitan presisi dengan Pendingin Termoelektrik Mikro untuk menghilangkan kemacetan termal, risiko pelepasan gas, dan kerumitan perakitan yang terkait dengan pemasangan komponen pendingin terpisah. Dengan mengintegrasikan elemen mikro-Peltier, basis header khusus (Kovar, CuW, HTCC/LTCC), dan termistor umpan balik dalam kondisi ruang bersih, solusi ini membentuk sub-perakitan turn-key yang siap untuk dipasang. Pendinginan titik aktif langsung di bawah chip optik meminimalkan kebisingan gelap dalam susunan sensor dan mengunci panjang gelombang emisi untuk dioda laser berdaya tinggi.

Format Paket & Rekayasa Substrat

Garis Besar Transistor (TO-Can) Header

Digunakan secara luas di seluruh transceiver telekomunikasi, VCSEL, dan sensor spektroskopi mini. Basis header dilengkapi Kovar berlapis nikel/emas atau baja dengan geometri pin khusus (silinder, ujung rata, atau kepala paku) untuk menyederhanakan ikatan kawat internal.

Rumah Optoelektronik Integritas Tinggi

Direkayasa untuk beban termal multi-watt dan susunan fotodetektor padat yang mengutamakan kekakuan struktural dan co-planaritas yang presisi.

Kinerja Inti

Ikatan Mikro Eutektik: Sub-modul disolder menggunakan bentuk awal eutektik AuSn langsung ke header paket, menghilangkan epoxies konduktif dan menghindari pelepasan gas organik dalam segel kedap udara.

Peredam Kebisingan Gelap: Pendinginan titik aktif menurunkan suhu sambungan susunan fotodetektor, mengurangi arus gelap termal, dan meningkatkan rasio signal-to-noise (S/N) secara keseluruhan.

Konfigurasi Rangka Timbal Fleksibel: Pin header dapat dimodifikasi dengan permukaan rata atau ujung berduri untuk menurunkan induktansi loop dan menyederhanakan proses pengikatan kabel otomatis.

Kemampuan Staging Multi-Tahap: Mengakomodasi konfigurasi mikro-TEC satu tahap hingga 4 tahap untuk aplikasi yang memerlukan perbedaan pendinginan dalam (ΔT>70∘C).

Pengemasan yang Dikembangkan Bersama (JDP): Dukungan rekayasa aplikasi penuh mulai dari pemodelan CAD termal dan pemilihan material hingga pembuatan prototipe sampel cepat dan produksi volume massal.

Domain Aplikasi Utama

Komunikasi Optik & Fotonik

Memberikan stabilisasi panjang gelombang untuk transceiver TOSA/ROSA, laser EML, dan jaringan DWDM dengan mengunci suhu sambungan laser pada suhu casing yang bervariasi.

Spektroskopi Inframerah & XRF

Rakitan dengan Pendingin Termoelektrik Mikro memasok platform substrat dingin untuk sensor fluoresensi sinar-X (XRF) dan inframerah non-dispersif (NDIR), sehingga mencegah penyimpangan sinyal selama analisis lingkungan.

Laser Industri Berkekuatan Tinggi

Mengelola fluks panas di dalam paket Butterfly (BTF) dan High Heat Load (HHL), menjaga kualitas sinar dan memperpanjang umur dioda.

Penginderaan Luar Angkasa & Pertahanan

Pendinginan untuk susunan bidang fokus (FPA), detektor penglihatan malam, dan sensor panduan optik mengalami getaran mekanis dan guncangan termal yang keras.

Verifikasi Kualitas

Pengemasan Ruang Bersih In-House: Semua penempatan mikro-TEC, pengikatan kawat, dan operasi penyegelan dilakukan di lingkungan terkendali untuk mencegah oksidasi dan terperangkapnya kelembapan.

Penyaringan Parameter 100%: Setiap Rakitan dengan Pendingin Termoelektrik Mikro menjalani pengujian ketahanan AC (Rac), ketahanan isolasi, respons termal, dan toleransi dimensi sebelum pengiriman.

Integritas Rantai Pasokan yang Dapat Dilacak: Kemitraan langsung dengan produsen header yang tervalidasi memastikan adhesi pelapisan emas, kekencangan vakum, dan kepatuhan ketat terhadap standar ISO9001.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

Apa keuntungan membeli TEC-on-header yang sudah dirakit sebelumnya dibandingkan memasang TEC terpisah di rumah?

Rakitan pra-integrasi menghilangkan penyolderan mikro manual yang rumit, menjamin integritas ikatan eutektik yang diverifikasi pabrik (minimalkan Rth), dan mencegah kontaminasi pelepasan gas di dalam kemasan yang tersegel.

Bisakah X-Meritan memasang mikro-TEC ke header khusus yang disediakan pelanggan?

Ya. Melalui program Joint Development Packaging (JDP) kami, pelanggan dapat memilih dari header Kovar/CuW standar kami atau mengirimkan housing eksklusif untuk integrasi TEC pabrik dan pengikatan kawat.

Bagaimana ikatan eutektik emas-timah (AuSn) meningkatkan keandalan paket?

Tidak seperti perekat organik atau solder lunak standar, ikatan eutektik AuSn memberikan konduktivitas termal yang lebih tinggi, nol pelepasan gas organik, dan kekuatan sambungan kuat yang tahan terhadap operasi die-attach bersuhu tinggi di bagian hilir.

Data apa yang diperlukan untuk mengevaluasi desain paket mikro-TEC khusus?

Harap berikan gaya paket target (misalnya TO-8, BTF), beban panas (Qc), perbedaan suhu target (ΔT), persyaratan konfigurasi pin, dan batas tegangan/arus penggerak yang diinginkan.