X-meritan memproduksi Bahan Termoelektrik Ekstrusi berdasarkan bahan larutan padat Bi2Te3-Sb2Te3 untuk elemen pendingin termoelektrik, modul Peltier, dan komponen pengatur suhu.
Merupakan material semikonduktor berbasis Bi2Te3 yang diproses melalui teknologi ekstrusi untuk mendapatkan struktur padat, berbutir halus, dan bertekstur.
Dibandingkan dengan metode persiapan berbasis peleburan tradisional, pemrosesan ekstrusi meningkatkan ikatan butiran melalui deformasi plastik, meningkatkan kinerja pemrosesan mekanis sekaligus mempertahankan sifat termoelektrik.
Sistem material utama meliputi:
● Paduan Termoelektrik Bi2Te3-Sb2Te3: Digunakan untuk aplikasi pendinginan termoelektrik mendekati suhu ruangan.
● Bahan Termoelektrik Tipe N: Dikombinasikan dengan bahan tipe P untuk membentuk pasangan termoelektrik.
● Bahan Termoelektrik Tipe P: Memberikan karakteristik listrik pelengkap dalam struktur TEC.
Aplikasi meliputi:
● Elemen Pendingin Termoelektrik: Komponen semikonduktor untuk sistem pendingin Peltier.
● Modul Peltier: Perangkat pendingin berdasarkan elemen termoelektrik.
● Komponen Micro TEC: Struktur termoelektrik tipis untuk peralatan kompak.
● Struktur TEC Multi-Tahap: Struktur pendingin berlapis yang memerlukan kinerja elemen yang konsisten.
● Perangkat Kontrol Suhu: Komponen untuk sistem pengaturan termal.
|
Parameter |
Spesifikasi |
|
Sistem Material |
Bi2Te3-Sb2Te3 |
|
Jenis Bahan |
Bahan Termoelektrik Tipe N / Tipe P |
|
Panjang Ingot yang Diekstrusi |
120mm / 240mm |
|
Diameter Ingot yang Diekstrusi |
25mm / 30mm / 35mm |
|
Konduktivitas Listrik |
870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹ |
|
Struktur Bahan |
Struktur bertekstur padat |
|
Kemampuan Pemrosesan Chip Tipis |
Turun menjadi 0,2 mm |
Sifat mekanik mempengaruhi proses pemotongan, pengirisan, penjarangan, dan perakitan selama pembuatan TEC. Pemrosesan ekstrusi meningkatkan ikatan antar butir melalui deformasi plastis dan mengurangi cacat struktural selama pemesinan.
|
Properti Mekanik |
Bahan Tipe N |
Bahan Tipe P |
|
Kuat Tekan (MPa) |
54.0 |
66.0 |
|
Kekuatan Geser (MPa) |
16.0 |
21.0 |
|
Modulus Young (IPK) |
47.0 |
42.0 |
|
Rasio Poisson |
0.30 |
0.30 |
Kekuatan material memungkinkan chip termoelektrik diproses hingga ketebalan hingga 0,2 mm.
Karakteristik utama:
● Konduktivitas Listrik: 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹.
● Struktur Material: Struktur internal yang padat dan seragam.
● Orientasi Tekstur: Orientasi butiran terkontrol untuk konsistensi elemen.
● Parameter Kinerja Termoelektrik: Mencapai 2,9 × 10⁻³ dalam kondisi vakum 25°C.
Bahan peleburan zona tradisional dapat mencapai kinerja termoelektrik tetapi mungkin memiliki keterbatasan selama pemotongan dan penipisan karena karakteristik belahannya.
|
Barang Perbandingan |
Bahan Bi2Te3-Sb2Te3 yang Diekstrusi |
Bahan Peleburan Zona Tradisional |
|
Struktur Internal |
Struktur bertekstur padat |
Struktur kristal terarah |
|
Pemrosesan Mekanis |
Ketahanan yang lebih tinggi selama pemotongan dan penjarangan |
Lebih sensitif terhadap cacat yang berhubungan dengan belahan dada |
|
Fabrikasi Chip Tipis |
Mendukung komponen TEC setipis 0,2 mm |
Lebih sulit untuk pemrosesan ultra-tipis |
|
Konsistensi Materi |
Keseragaman tekstur terkontrol |
Tergantung pada kondisi pertumbuhan kristal |
|
Aplikasi |
Micro TEC, TEC multi-tahap, pendinginan presisi |
Aplikasi TEC konvensional |
Perangkat pendingin termoelektrik memerlukan sifat listrik, termal, dan mekanik yang seimbang.
Keuntungan utama:
Kemampuan Chip Tipis: Kekuatan mekanis mendukung proses pemotongan dan pengenceran chip termoelektrik hingga 0,2 mm.
Keseragaman Struktural: Struktur bertekstur meningkatkan konsistensi antara elemen termoelektrik yang digunakan dalam konfigurasi TEC multi-elemen dan multi-tahap.
Struktur Material: Ikatan butiran yang lebih baik membantu menjaga integritas material selama siklus pemanasan dan pendinginan berulang.
Struktur Padat: Struktur material dengan kepadatan tinggi cocok untuk komponen termoelektrik kompak.
Pendinginan Komunikasi Optik: Digunakan untuk elemen termoelektrik tipis dalam transceiver optik dan sistem kontrol suhu laser.
Aplikasi:
● Pendinginan Transceiver Optik: Kontrol suhu komponen optik.
● Kontrol Suhu Dioda Laser: Pengaturan termal untuk perangkat laser.
● Modul Komunikasi Serat: Struktur pendingin yang ringkas.
Struktur Pendinginan Multi-Lapisan: Digunakan ketika beberapa lapisan termoelektrik memerlukan kinerja yang konsisten.
Aplikasi:
● Struktur Termoelektrik Bertumpuk: Konfigurasi TEC multi-lapis.
● Kontrol Suhu Presisi Tinggi: Sistem pengaturan termal.
● Sistem Pendinginan Ringkas: Aplikasi pendinginan dengan ruang terbatas.
Ingot Ekstrusi Berdiameter Besar: Digunakan untuk komponen pendingin termoelektrik yang lebih besar.
Aplikasi:
● Peralatan Kontrol Suhu Industri: Manajemen termal lokal.
● Sistem Pendinginan Elektronik: Kontrol termal semikonduktor.
● Peralatan Semikonduktor: Pendinginan elektronik presisi.
Komponen Pendingin Presisi: Digunakan dalam peralatan pendingin medis dan kontrol suhu laboratorium.
Aplikasi:
● Sistem Pendinginan Medis
● Peralatan Kontrol Suhu Laboratorium
● Instrumen Penelitian
|
Jenis Bahan |
Karakteristik Utama |
Aplikasi |
|
Bi2Te3-Sb2Te3 |
Kinerja termoelektrik mendekati suhu kamar |
Modul TEC, komponen pendingin Peltier |
|
Bi2Te3 Tipe-N |
Konduktivitas listrik dan kekuatan mekanik |
Pasangan elemen termoelektrik |
|
Tipe P Bi2Te3-Sb2Te3 |
Kekuatan mekanik dan karakteristik termoelektrik |
Struktur pendingin TEC |
X-meritan mengintegrasikan persiapan bahan termoelektrik, pemrosesan ekstrusi, pemrosesan elemen, dan integrasi perakitan.
Proses manufaktur:
● Persiapan Bahan: Persiapan komposisi bahan termoelektrik.
● Pemrosesan Ekstrusi: Pembentukan struktur bertekstur padat.
● Pemrosesan Elemen: Pemotongan dan pembentukan komponen termoelektrik.
● Sambungan Listrik: Pengelasan dan pemrosesan sambungan.
● Integrasi Perakitan: Integrasi struktur termoelektrik.
● Verifikasi Kinerja: Inspeksi komponen yang diproses.
Peralatan produksi:
● Tungku pencelup timah
● Mesin cetakan ayunan getaran
● Mesin las
● Oven
● Mesin penyalur
● Mesin penyegel otomatis
● Mesin pemotong
● Mesin solidifikasi
● Peralatan penyolderan reflow
● Mesin cetak yang sepenuhnya otomatis
Bahan Termoelektrik Ekstrusi X-meritan didasarkan pada bahan Bi2Te3-Sb2Te3 dengan sifat listrik terkontrol, struktur bertekstur padat, dan karakteristik mekanis untuk manufaktur TEC.
Spesifikasinya mencakup konduktivitas listrik 870–1430 Ohm⁻¹cm⁻¹, kuat tekan hingga 66 MPa, dimensi ingot ekstrusi dengan panjang 120 mm / 240 mm dan diameter 25 mm / 30 mm / 35 mm, serta kemampuan pemrosesan chip tipis hingga 0,2 mm.
Bahan-bahan tersebut digunakan untuk pembuatan TEC, modul Peltier, pendinginan komunikasi optik, kontrol suhu medis, dan aplikasi manajemen termal semikonduktor.
Alamat
Gedung C2, Pusat R&F, Jalan Shangpu, Distrik Taijiang, Kota Fuzhou, Provinsi Fujian, Cina
Telp
Surel
Siap untuk memulai proyek manajemen termal Anda berikutnya atau meminta penawaran harga yang kompetitif? ItuX-meritantim teknik dan penjualan siap menganalisis kebutuhan proyek Anda, merekomendasikan model TEC standar yang sesuai, atau mendiskusikan opsi pembuatan pendingin termoelektrik yang sepenuhnya dapat disesuaikan.
Cukup isi formulir pertanyaan dengan parameter pengoperasian Anda—seperti beban panas, suhu sekitar, target suhu sisi dingin, dimensi, dan perkiraan volume tahunan.Teknisi penjualan teknis kami akan meninjau kendala termal Anda dan merespons dengan penawaran harga terperinci dan penilaian teknis dalam waktu 24 jam kerja.
